近日，高端半导体测试板研发商圆周率半导体完成数千万元新一轮融资，投资方为毅达资本。
圆周率半导体（南通）有限公司成立于2021年4月，核心团队经过多年的技术和经验积累，针对测试板关键性流程电镀、压合、钻孔等工艺已经取得了阶段性的成果，工艺节点可覆盖10mm厚度、60:1高厚径比的多层高精密度测试板。
圆周率半导体是一家致力于高端半导体测试板研发、生产和销售一体化的高科技公司，公司产品主要为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板等。
其中，ATE基板可以测试晶圆品质，避免不良产品产生封装成本；测试负载板主要应用在半导体制造后端IC封装后的良率测试，透过此阶段的测试，可以剔出功能不良的IC，避免后续电子产品因不良IC产生报废；老化测试板主要用于完成封装测试的IC在特定的工况和时间内老化测试，以检验IC的可靠性；MLO基板则起到了装载探针以及连接探针与PCB的作用。
在后摩尔时代，随着AI、5G、边缘计算和物联网等应用需求来临，为满足大量的运算需求，先进制程与异质整合封装成为未来半导体制造发展的主轴，高端半导体测试板需求明确且市场广阔。
圆周率半导体聚焦半导体测试板领域，立足于芯片测试环节的关键材料自主配套，已经完成工厂一期ATE基板和测试负载板的出货并获得国内头部芯片设计厂商的验证。二期MLO基板项目，目前已通过主要客户的验证，并实现小批量供货。
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